昌益國際股份有限公司（LaBest Technology Inc.）致力於為美好生活而努力！
專注於 先進的無線連結技術，高端的晶片控制程式，精密的感測數據採集，多樣的系統整合設計。
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昌益國際 宣布推出 LTE Cat. NB1與LTE Cat. M1方案 |
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昌益國際 宣布推出 Sub-GHz RF 模組系統方案 |
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昌益國際 宣布推出 ATWINC1500 - IEEE 802.11 b/g/n (Wi-Fi Module)方案.support MQTT， HTTP(s) 及 TCP/IP.... |
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昌益國際 宣布推出 LB-BLE-002 UART TO BLE 標準量產模組+Apps方案 |
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昌益國際 宣布推出 LB-BLE DK-001 USB TO BLE 開發模組+Apps方案 |
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昌益國際 宣布推出 Microchip SAMD2x/1x - Cortex-M0+ MCU方案 |
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昌益國際 宣布推出 Microchip SAM L - ARM Cortex-M0+, 功耗低至35uA/MHz MCU方案 |
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昌益國際 宣布推出 Microchip ARM Cortex-M7, 效能可達300MHz MCU方案 |
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昌益國際 宣布推出 Microchip SAM A5-Cortex-A5 效能達850DMIPS, 功耗低於150mW MPU方案 |
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昌益國際 宣布推出 FPGA 方案 |
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昌益國際 宣布推出 Image AI Edge Computing方案 |
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昌益國際 宣布推出 Motion AI Edge Computing方案 |
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昌益國際 宣布推出溫濕度 sensor方案 |
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昌益國際 宣布推出Accelerometer & Gyroscope sensor方案 |
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昌益國際 宣布推出Pressure sensor方案 |
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昌益國際 宣布推出PM2.5 sensor方案 |
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昌益國際 宣布推出 Motion sensor方案 |
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昌益國際 宣布推出 Image sensor方案 |
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昌益國際 宣布推出SoC方案 |
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昌益國際 宣布推出Sensor Fusion方案 |
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昌益國際 宣布推出Pressure sensor方案 |
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昌益國際 宣布推出Wireless IIoT System方案 |
